透明導電膜

     獨有嵌入式微結構原創技術,導電結構埋入在基材內部不裸露,方阻小于5歐/方,避免了電子遷移效應,長期性能穩定。
通過5微米以下的線寬和納米級別的填充材料。消除了莫爾紋,而且絕對透明度高于87%。
     使用模具制備,內外電路一次性成型,減少后道工序和不良率,符合消費電子的批量化要求,同時工藝無排放。

 

· OFS柔性觸控屏的先進制程

   ·  成本優勢 :
單膜觸控電路一體化制程,大幅降低了制造與應用成本;
   ·  更薄更柔性:
>10萬可彎折疊次數,<0.1mm膜厚,單面貼合更方便應用;
   ·  信耐性優異:
全埋入一體化微結構,無電子遷移效應,可經受長期高電流沖擊與測試;滿足各種規格消費電子終端的要求;
   ·  高精度觸控寫入:
優異導電性(小于5歐/方)與均勻性,支持窄pitch與主動筆精確輸入、窄邊框或無邊框觸控設計;
   ·  電性能高度一致:
微納結構復制確保了每片觸控膜特性完全相同,從而降低后期裝調成本。

 

· 不同材料性能對比

· 新興大尺寸電容觸控技術

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